建準全方位散熱解決方案for AI伺服器/資料中心 氣液整合X渾然一體

2025.01.06

隨著AI技術趨發展,促使高效能運算(HPC)應用持續擴張,讓資料中心、伺服器的散熱與節能問題成為產業重要課題。新世代資料中心導入液冷板為持續提供高算力的GPU與CPU降溫,但系統內包括伺服器、網路交換器、電源供應單元(PSU)等仍舊仰賴大量的高效能風扇,將機體內的熱排出機櫃外,才能達成有效散熱,如一部NVL-72 AI伺服器除了液冷板之外,仍須使用超過250顆高性能風扇才能散熱;另外,連結液冷系統的AALC sidecar亦需使用風扇牆,才能使液冷系統中的熱水降溫後回到系統循環再利用。

進階A2L散熱設計 成功接軌全球AI Data Center發展
為滿足現代資料中心所訴求的超大規模、高效能運算、綠色永續的前瞻願景,建準AI風扇系列具備更高效散熱,搭配建準客製化液冷技術如直接到晶片冷卻(D2C)、AALC Sidecar等,能在高密度AI伺服器的工作負載時迅速散熱冷卻、動態電流監控、煞車保護等多種機制。建準AI風扇系列已受到眾多國內外享譽國際的伺服器暨雲端服務供應商的青睞和選用,例如SUNON VG系列AI風扇產品應用在美系知名大廠的單一邊緣運算模組,至少60顆風扇應用於標準機櫃散熱,同系列風扇亦被採用到台灣伺服器品牌商的高階GPU運算的散熱;另外,建準的超高效能XG-series的Fan tray 4 in row for AI 應用於CSP客戶的1U伺服器系統,XG系列更是供應給NVIDIA GB200散熱應用的首選風扇方案。



最佳化風扇設計 優化流場更高散熱效率
建準AI風扇系列為超高轉速雙風扇,透過扇葉與流場優化設計,提供更大風量的散熱選擇,風扇效率提升50 %以上,最佳化設計結合七葉進風扇、五葉出風扇與靜葉成一體,以提高流場的順暢度,達到分流與降低風切的影響;另可客製化設計在葉片尾翼上增加分裂式小翼結構減少渦流產生,大幅降低阻力,達到更佳的風量與風壓,能在第一時間把晶片的熱移走,減少熱量累積,如此晶片維持運作於90度以下的最適操作溫度。



SUNON AI風扇具多項獨特控制技術 確保散熱不間斷
伺服器散熱運作須有效監測電流的變化兼具節能散熱的效益,建準AI風扇具即時電流監控功能,採用高階MCU設計提供系統終端所需的即時動態數據輸出,隨時最佳化散熱效能和節能,確保伺服器高效穩定運算;同時採用領先他業的專利:馬達斷電煞車控制技術(專利號 I689150),能在偵測到電壓突波的發生,讓風扇立即停止防毀損,更能省下200%的煞車時間和能耗。此外,AI應用風扇系列具備熱插拔、備援系統和啟動煞車等技術功能,主副風扇能無縫接替散熱服務,提昇風扇使用壽命,以滿足伺服器運算不間斷運作。



建準積極投入AI伺服器散熱冷卻系統的設計開發,持續不斷地精進風扇技術因應快速變化的伺服器產業,同時更是緊鑼密鼓地投入研發液冷技術如AALC Sidecar、RPU及CDU系統,提供全方位散熱冷卻解決方案對現代AI資料中心而言是經濟又治本之道,能提升伺服器運算性能和優化能源使用效率,符合眾多市場和客戶的不同需求,共同達成企業永續經營目標。




AI風扇系列產品規格